2011年即将画上句点，回顾印刷电路板产业可说是几家欢乐几家愁，在智能型手机、平板计算机热卖与苹果产品所向无敌等趋势下，成功搭上产业热浪的业者都 喜上眉梢，其中又以软板的表现最为突出，不论是营收与获利多创下历史新高纪录，Any Layer HDI任意层高密度链接基板也成产业亮点，带给手机板业者往蓝海市场布局的新契机，另外，随着云端产业蓬勃发展，服务器、基地台用PCB需求畅旺，亦为市 场未来持续看好的产品线。

        进入2012年，欧债问题阴霾未散、美国经济复苏力道仍待观察、新兴国家经济成长能否续强等是PCB业者关心的焦点，而从科技产业的角度来看，PCB业者 则期待智能型手机、平板计算机与Ultrabook(超轻薄笔电)三大产品带来成长动能，对于软板、HDI的需求亦将可持续增温。

        回顾2011年，软板产业重振雄风最令市场眼睛为之一亮，其中台郡(6269)靠着苹果发光，全年营收与获利均将创下历史新高，日前更拿下PCB产业的股 王位置，甚至超过今年营运一样出色的IC载板景硕(3189)。另外，拥有宏达电、苹果等客户的嘉联益今年的毛利率也攀上历史高峰，尽管第四季的成长力道 因客户下修而不如预期，但公司对于软板产业长线的发展依旧看多。

        软板产业经历过供过于求、杀价竞争等冲击，但随着电子产品往轻薄诉求发展之下，对于软板的需求量有增无减，一台智能型手机至少使用8到10片的软板，较过 去大增数倍之多。另外，包括LED背光、触控面板等应用也带动软板需求。展望2012年，软板产业除了拥有上述的动力之外，泰国洪灾过后的转单效应持续发 酵，在多方因素加乘之下，软板的成长仍将优于整体PCB产业，包括台郡、嘉联益等均可望再创佳绩。

        至于鸿海集团旗下的臻鼎(4958)对于软板展望也甚为乐观，并指出目前以软板的订单能见度最高，预料软板不但是成长最为强劲的产品线，也将成为第一大产品线，比重将往40%的水平迈进。

        HDI高密度链接基板今年则往高阶领域发展，尤其在苹果iPhone开始采用Any Lay HDI任意层板的趋势带动下，包括宏达电等智能型手机大厂也开始跟进，造成Any Lay HDI供货吃紧，引发HDI扩产热潮，不过值得留意的是，中规低价智能型手机将可望于2012年引领风骚，在成本考虑之下，Any Layer HDI是否还可以持续抢手仍有待观察。

        尤其进入第四季之后，各家HDI厂的产能利用率都有松动的迹象，也忧心供过于求的问题，对此，HDI业者并不担心，认为智能型手机市场将走向差异化，高阶 HDI的需求仍相对乐观，且该产品进入门坎高，不致于陷入杀价抢单的恶性循环。再者，平板计算机、Ultrabook为达到轻薄、低功耗等诉求，大都采用 HDI设计，该市场的潜力也不容小觑。

        从其他产业观察，PC/NB PCB业者今年相对来的辛苦，原本想要积极抢占市占率的健鼎(3044)也保守起来，转向投入HDI的怀抱。另外，定颖(6251)对于NB板业务也采取 相对消极的态度，希望可以快速提高HDI比重。至于NB板大厂瀚宇博德(5469)与精成科(6191)连手持续扩张市占率，惟整体的获利表现依旧相对逊色。

        光电板的生意也不好做，受到面板产业持续低迷以及面板厂商亏损恶化下，光电板龙头厂志超除了固守现有市占率之外，也积极开发其他的产品线，且今年并购动作最积极，包括买下神通集团的中山祥丰厂以及并购宇环(3267)。

        另外，汽车、服务器/基地台用PCB也是今年表现相对逆势的产品，以敬鹏(2355)而言，汽车板比重已经接近60%之多，俨然成为国内第一大汽车板厂商，这次更成为泰国水灾的最大受惠者，敬鹏目前台湾厂的产能利用率呈现满载，下一季的接单热络。

        先丰通讯今年异军突起，不过股价表现活络，业绩屡创新高更令市场瞩目，该公司过去深耕服务器/基地台市场，拥有国际级一线大客户，加上公司在扩产等资本支出上面相对保守，使其产能利用率均维持高档水平，获利表现不俗，对于明年的产业趋势仍不看淡。

        低阶也能出头天，锁定双面板、4层板为主力产品的KY泰鼎(4927)，今年衣锦荣归回台挂牌，其客户群不乏日本、欧美级知名业者，拥有稳定的订单来源， 另外，幸运的是，仅有的泰国厂并未受到淹水而享有转单利多，加上明年新厂的产能投入下，公司对于接下来的营运表现深具信心。